数据中心是算力的聚集地，绝大多数算力都聚焦在超算中心、数据中心并以服务器释放到千行百业。...
数据中心有多种架构，在数据中心架构演进的过程中，对光模块的需求产生新的变化。光模块作为实现光电转换的核心器件，在数据中心内部有广泛应用。...
AMD日前发布了Q2季度财务报表，受全球经济大环境的影响，PC及服务器市场需求还在下滑，所以业绩不太好看，营收约为53.59亿美元，同比下降18%，连降两季，不过跟Q1差不多持平。...
近日，Intel公布了2023年财年第二季度财务报表，总营收129亿美元，净利润15亿美元，实现扭亏为盈。...
MEMS芯片具有无源、结构相对比较简单、可批量生产等优点，与低噪声信号放大电路集成后，再通过特殊的水密封装可制成具有小型化、低功耗、易实现宽频检测等特点的水听器，可以很好地解决传统水...
据电子时报报道，IC代工厂Vanguard International Semiconductor（VIS，世界先进）表示，尽管存在短期阻力，但8英寸硅晶圆市场的长期需求前景仍然具有弹性，该公司的长期毛利率目标为40%以上。...
根据 LexisNexis 的数据，中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。...
在今天凌晨的财报会议上，AMD CEO苏姿丰也提到他们考虑效仿NVIDIA的做法，面向中国市场推出版AI显卡以符合出口限制。...
在芯片研发工作中，trade-off（权衡）指的是在不同的因素之间做出折中或权衡，以获得最佳的解决方案或结果。...
二十世纪八九十年代，随着材料技术和微加工技术的发展，GMR（巨磁电阻）、TMR（隧穿磁电阻）效应逐步被发现并被认为具有广阔的应用前景，尤其是具有更高MR比率（即更高的灵敏度）、更低...
据麦姆斯咨询报道，近日，德国调频连续波（FMCW）激光雷达初创公司Scantinel Photonics声称其最新的“大规模并行”光子集成电路（PIC）取得了重大技术突破。...
碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。...
碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作流程与工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。...
据国内新闻媒体报道，基本半导体于近日完成了D轮融资，据悉珂玺资本参与了本轮投资，其他具体投资方和金额尚待披露。...
Chiplet的未来会是啥样子呢？它们可能会改变半导体行业的结构，将其从摩尔定律的束缚和少数代工厂的霸权中解放出来吗？或者，就像之前的薄膜混合物和multi-die封装一样，可能会分散到几...
据日经新闻7月31日报导，面向智能手机、PC的消费量DRAM价格已经连2个月呈现持平（价格未下跌）...
近日，北京镓与半导体有限公司（以下简称“镓和半导体”）正式公开宣布完成六千五百万元A轮融资，由凯石资本领投，海通证券、正为资本、盈添投资跟投。...
按理说，方型的die放在圆形的wafer里总会不可避免有空间浪费，为啥不做成方型的更节省空间。...
电源芯片的功耗是一个重要的参数，它反映了芯片的能源消耗。电源芯片的功耗通常分为静态功耗和动态功耗两种。...
基于RT-Thread、和英飞凌的PSoC开发板制作了一款光照监测仪，具有数据上报到云端、SD卡数据备份、屏幕显示等功能。...
大概是能看的出来兼容adx112的，采用的是spi的接口，在这个章节我们主要讲是如何编写驱动程序，所以先跳过一些重要信息。...
对于现在的集成电路而言，纳米数字已不再代表栅长。那么实际的栅长则可以由TEM照片获得。以下图片皆为网上收集的带标尺的TEM照片，可以给栅长与工艺名称之间，建立一些相关性。...
几十年来，英特尔一直使用相同的命名方案。所有工艺技术（包括封装技术）都以 P 开头，然后是晶圆尺寸和工艺 ID。一般来说，工艺 ID 是一个自动递增值，奇数值通常保留给 SoC 和...
第二大个人电脑处理器制造商AMD第二季度营收超出预期，公司同时表示，正在进一步进军AI计算领域后，这让AMD股价在尾盘交易中上涨。...
在如今快节奏生活不断蔓延的背景下，人们对各种事情的处理也渐渐地开始要求在保证质量的情况下，不断加快。手机快充就是一个典型的例子，从开始的18W，30W快充，到现在已经有240W的超级...
