【48812】PCB规划外表究竟应不应该敷铜？

  在pcb规划中，咱们咱们常常疑问pcb的外表应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首要咱们应该了解外表敷铜带来的优点以及害处。

  4. 防止因铜箔不均衡形成PCB过回流焊时发生的应力不同而形成PCB起翘变形

  1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器材及信号线别离的四分五裂，假如有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，发生EMI问题；

  2. 假如关于元器材管脚进行覆铜全衔接，会形成热量流失过快，形成拆焊及返修焊接困难，因而咱们一般对贴片元件选用十字衔接的铺铜方法

  1、PCB规划关于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，顶层放首要器材及走电源线、关于高阻抗回路，模仿电路（模数转化电路，开关形式电源转化电路），覆铜是不错的做法。

  3、关于有完好电源、地平面的多层板高速数字电路来说，留意，这儿指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来非常大的好处。

  4、关于选用多层板的数字电路而言，内层有完好电源、地平面，在表层覆铜并不能明显地下降串扰，反而过于接近的铜皮会改动微带传输线的阻抗，不接连的铜皮亦会对传输线形成阻抗不接连的负面影响。

  5、关于多层板，微带线与参阅平面的间隔10mil，信号的回流途径会直接挑选坐落信号线下方的参阅平面，而不是周边的铜皮，由于其阻抗更低。而关于信号线mil的双层板来说，沿着整条信号线途径包有完好的铜皮能够明显削减噪声。

  6.关于多层板，假如表层器材和走线比较多，就不要敷铜，防止过多的碎铜。假如表层元器材及高速信号较少，板子比较空阔，为了PCB加工工艺技术要求，能够再一次进行挑选在表层铺铜，但要留意PCB规划时铜皮与高速信号线W以上，以防止改动信号线的特征阻抗

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