FPC国内外市场发展及产业链分析（附报告目录）

  FPC是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板，具有许多硬性印制电路板不具备的优点，FPC自身所具备配线密度高、轻薄、可自由弯折、可立体组装等特点，对产品的造型设计和可靠性设计，有很明显的优势，适用于小型化、轻薄化的电子科技类产品，符合下业中电子科技类产品智能化、便携化发展的新趋势，被大范围的应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域、汽车电子领域、通信等领域。

  相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年FPC行业国内外市场深度调研及投资可行性分析预测报告》

  随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、通信等领域的发展，FPC产值整体呈上涨的趋势。2019年全球FPC产值占印制线%左右，全球FPC产值整体呈上升趋势。

  21世纪以来，亚洲地区FPC下游市场不断兴起，具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家或地区FPC产业迅速成长，并成为全世界FPC的主要产地。随着日本、韩国和中国台湾生产成本持续攀升，上述国家或地区的FPC厂商纷纷在中国大陆投资设厂，制造中心由境外向中国大陆转移，全球领先的FPC厂商如日本旗胜、住友电工、日本藤仓等均在中国投资设厂，与此同时中国本土的FPC厂商也持续不断的发展壮大，在全球FPC市场中占据逐渐重要的角色。近年来，中国慢慢的变成为FPC主要产地，中国地区FPC产值占全球的比重不断的提高，，2016年中国FPC行业产值达到46.3亿美元，中国地区FPC（含外资企业）产值占全球的比重从2009年23.7%已增至2016年42.5%。

  FPC产业链上游包括FCCL制造商及PI/PET薄膜、压延铜箔等原材料供应商，不受电解铜箔价格波动的影响，FPC板在仪器仪表、消费电子、手机通讯、平板电脑、工业工控，数码相机等领域得到了广泛的应用。

  受下游智能机等应用轻薄化需求驱动，FPC份额有望持续扩大。随着近年来下游电子行业加快速度进行发展，电子科技类产品的需求不断扩张，并逐渐向多元化和定制化发展。作为PCB的重要分支，FPC（柔性电路板）具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子科技类产品的体积和重量，迎合了电子科技类产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起，比重逐步扩大，成为全世界PCB产业增长的核心动力之一。