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至纯科技(603690)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
至纯科技董秘：您好，公司湿法设备可用于晶圆生产与制造的各个工序段，包括前道、后道封装等，目前主要使用在于工艺技术要求更高的前道工序中。芯片堆叠的主要意义在于，当芯片制程进一步缩小的难度提升之后，用多个芯片堆叠的方式，可以在不要求最新芯片工艺的前提下，来提升芯片的性能，属于芯片封装技术。公司湿法设备也可用于后道封装，但主要聚焦于跟动下游客户更先进制程的核心工序段应用。
至纯科技2022一季报显示，公司主要经营收入5.48亿元，同比上升136.98%；归母净利润2189.44万元，同比下降70.78%；扣非净利润3871.19万元，同比上升1130.87%；负债率45.68%，投资收益3.41万元，财务费用1858.1万元，毛利率35.22%。
该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级7家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为52.38。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，至纯科技（603690）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须着重关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）
至纯科技主营业务：电子、生物医药及餐饮等行业的先进制造业公司可以提供高纯工艺系统的整体解决方案
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证券之星估值分析提示至纯科技盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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