2023年COF行业前景趋势

  COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

  2023-2029年中国COF市场现状调研与发展的新趋势报告以严谨的内容、翔实的分析、权威的数据、直观的图表，帮助COF行业企业精准把握行业发展动向、正确制定公司竞争战略和投资策略。

  《2023-2029年中国COF市场现状调研与发展的新趋势报告》是COF业内企业、相关投资公司及政府部门精准把握COF行业发展的新趋势，洞悉COF行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具备极其重大的参考价值。

  二、中小尺寸OLED：AMOLED显示屏已成主流，存量时代供应链降本需求持续

  三、中大尺寸OLED：当前渗透率较低，IT/TV领域有望接力中小尺寸推动OLED行业发展

  图表 10：2018-2023年上半年全球显示驱动IC行业市场需求情况 单位：亿颗

  图表 11：2018-2023年上半年全球显示驱动IC行业市场规模情况 单位：亿美元

  图表 12：2018-2023年上半年全球液晶面板出货量情况 单位：亿片

  图表 15：2018-2023年上半年全球大尺寸液晶面板需求情况 单位：亿片

  图表 16：2018-2023年上半年全球液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况 单位：亿片

  图表 17：2018-2023年上半年全球平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况 单位：亿片

  图表 18：2018-2023年上半年全球显示器领域对大尺寸面板的需求情况 单位：亿片

  图表 20：2018-2023年上半年全球COF基板产量情况 单位：亿片

  图表 22：2018-2023年上半年中国COF基板行业市场规模情况 单位：亿元

  图表 24：2022年1-12月份深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析

  图表 25：2021年1-12月份深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析

  图表 31：2023年1-6月份合肥颀中科技股份有限公司主营业务构成分析

  图表 32：2022年1-12月份合肥颀中科技股份有限公司主营业务构成分析

  图表 37：2018-2023年上半年全球覆铜板市场规模情况 单位：亿美元

  图表 38：2018-2023年上半年中国挠性覆铜板行业产量情况 单位：万平米

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