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（原标题：至纯科技：公司湿法设备可用于晶圆生产与制造的各个工序段，包括前道、后道封装等，目前主要使用在于工艺技术要求更高的前道工序中）
同花顺（300033）金融研究中心8月12日讯，有投资者向至纯科技（603690）提问， 贵公司的清洗技术能否适用于堆叠封装芯片？
公司回答表示，您好，公司湿法设备可用于晶圆生产与制造的各个工序段，包括前道、后道封装等，目前主要使用在于工艺技术要求更高的前道工序中。芯片堆叠的主要意义在于，当芯片制程进一步缩小的难度提升之后，用多个芯片堆叠的方式，可以在不要求最新芯片工艺的前提下，来提升芯片的性能，属于芯片封装技术。公司湿法设备也可用于后道封装，但主要聚焦于跟动下游客户更先进制程的核心工序段应用。
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证券之星估值分析提示至纯科技盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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