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每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：近两年半导体业界呈现一种称为晶粒（chiplet）或小晶片的技能。这种组合性芯片运用先进的封装技能链接数个功用不同的晶片，以到达最早进制程的功用。请问公司的设备能否用于这方面晶片的制造？谢谢。
至纯科技（603690.SH）11月21日在出资者互动渠道表明，chiplet归于芯片封装范畴的一种技能。公司的湿法设备一向紧跟下流客户的发展向更先进制程跨进，协助下流客户终究完成先进制程晶圆的成功研制与量产。公司湿法设备大多数都用在晶圆出产与制造的完好过程中的前道工序，现在暂没有应用于封装范畴。
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