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IC载板作为集成电路封测环节的要害载体，主要为芯片供给支撑、散热和维护效果。跟着服务器、5G、AI、大数据等范畴加快速度进行开展，高端芯片需求提高，IC载板职业规划敏捷添加。因为职业进入壁垒较高，IC载板商场高度集中，日、韩、中国台湾鼎足之势。龙头厂商扩产保存叠加原材料紧缺，全球载板特别ABF载板供给继续吃紧。国内载板龙头深南电路与兴森科技顺势扩产加码，活跃布局FC-BGA高端赛道，职业国产代替势在必行。现在中心基材ABF堆积膜主要由日本味之素出产，国内卡脖子问题严峻，华正新材活跃研制可用于FC-BGA的 CBF 积层绝缘膜，有望加快国产代替进程。带载体可剥离超薄铜箔作为载板基材之一，全球量产供给商主要为日本三井金属，方邦股份现在相关这类的产品性能指标已达国际领先水平，有望完成打破国外独占。
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