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中商情报网讯：湿化学品在集成电路制作范畴的前道制程（晶圆制作）和后道制程（传统封装及先进封装）均有使用，触及光刻、离子注入、CMP、电镀等多个工艺环节。按下流用处区分，湿电子化学品详细为通用湿化学品和功用湿化学品。
国内湿化学品职业近年来取得了长足进步。多个方面数据显现，2021年我国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品商场规划13.8亿元，同比2020年的12.4亿元添加11.3%，跟着晶圆制作工艺的不断的进步，对与之配套的封测技能同步要求进步，传统封装技能的开展将趋于平稳，先进封装技能的使用将逐渐加强，对湿化学品的需求量也将随之添加，估计2022年我国集成电路封装用湿化学品商场规划将到达14.8亿元。
数据显现，2021年我国集成电路晶圆制作（即前道工艺）用湿化学品商场规划38.3亿元，同比2020年的32.8亿元添加16.8%，跟着国内许多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之添加，估计2022年我国集成电路前道晶圆制作用湿化学品商场规划将到达41.8亿元。
更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国湿化学品职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。
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