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光刻胶的生产流程有准备基质、涂膜、软烘干、曝光、显影、硬烘干、蚀刻和去胶等一系列过程。
通过光刻胶生产的全部过程中各步骤的分步控制，得以保证光刻胶产品各生产批次间的性能稳定易于进行工艺上的调整，以保证在客户端使用时，感光度、膜厚等性能特性在逐批使用时不需调整各大型设备的工艺参数仍能保证精细线路的稳定性。
光刻胶生产的基本工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求，新进入者需要极大的研发投入。
除项目研发需要持续资产金额的投入外，送样前，光刻胶生产商需要购置光刻机用于内部配方测试，根据验证结果调整配方。光刻机设备昂贵，数量有限且供应可能受国外限制，尤其是EUV光刻机目前全球只有ASML能批量供应。
光刻胶具有高客户壁垒，由于芯片制造所需光刻过程复杂多样，不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异，因此光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。而光刻胶达到下游客户真正的需求的技术指标后，还有必要进行较长时间验证测试(1-3年)。因此，一旦达成合作，光刻胶厂商和下游集成电路制造商会形成长期合作关系。
此外，光刻胶更新换代较快，光刻胶厂家出于技术保密考虑，一般会和上游原料供应商进行密切合作，共同开发新技术，增大了客户的转换成本。因此，光刻胶行业的上下游合作处于互相依赖互相依存的关系，市场新进入者很难与现有公司竞争，签约新客户的难度高。
国内产业链尚不完善，上游原材料是影响光刻胶品质的主要的因素，目前我国光刻胶原材料市场基本被国外厂商垄断，尤其是树脂和感光剂高度依赖于进口，国产化率很低，由此增加了国内光刻胶生产所带来的成本以及供应链风险。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国光刻胶（光致抗蚀剂）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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本报告前瞻性、适时性地对光刻胶行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现在的状况进行分析，并结合多年来光刻胶行业发展轨迹及实践经验，对光刻胶行业未来的发展...
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