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驱动IC印刷电路板压合 - 电子新知(1):液晶面板工艺制造流程详解

来源:www.kaiyun    发布时间:2024-03-01 03:03:09

简要描述:

后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合,这一部分可以将从主控电路接受...

  后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合,这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上,驱动液晶分子转动,显示图像。此外,背光部分在此环节会与液晶基板整合,完整的液晶面板就完成了。

  首先在两个边框上压合异向性导电胶,这样做才能够让外部电子进入到液晶基板层,是电子传输的桥梁

  接下来是驱动IC的压合。驱动IC的基本功能是输出需要的电压至每个像素,控制液晶分子的扭转程度。而驱动IC分为两种,位于X轴的源极驱动IC负责资料的输入,特性为高频并具备影像功能;位于Y轴的闸极驱动IC负责液晶分子的扭转程度与快慢,其直接影响着液晶显示器的响应时间。不过目前已经有很多液晶面板只有X轴方向有驱动IC,也许是将Y轴驱动IC功能做了整合简化。

  柔性电路板的压合,可以传输数据信号,充当外部印刷电路与液晶板电子传输的桥梁。其可以弯曲,因此成为柔性或软性电路板

  液晶基板的制作的完整过程还有很多细节以及需要注意的几点,例如离子水清洗、烘干、吹干、风干、超声波清洗、曝光、显影等等等等,都有很严格的技术细节与要求,这样才可以生产出质量合格的眼睛面板,感兴趣的朋友能够最终靠搜索引擎自行查阅相关的技术资料。

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