发布2023年年报。多个方面数据显示，截至2023年年末，公司净资产为6.92亿元，创历史上最新的记录；公司2023年实现盈利收入4.64亿元，同比增长4.38%；实现归母净利润0.13亿元，同比下滑71.04%。净利润下滑主要系募投项目投产，新增固定成本尚未被摊薄、行业价格竞争激烈，叠加智能化工厂大批量板占比增加、新增计提股份支付费用等因素影响。
资料显示，自成立以来一直深耕技术，业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。公司产品大范围的应用于汽车电子、通信设施、新能源光伏储能、工业控制、医疗器械等领域。公司已获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。
2023年，公司紧抓服务器、光模块和交换机以及AI相关这类的产品领域研发技术，不断突破样品、批量交付。公司全年研发支出0.32亿元，占总营收的比例为7%，这一比例创上市以来新高。
报告期内，公司稳步推进“光模块产品加工研发技术”等21个在研项目实施，包括“光模块产品加工研发技术”、“应用于光模块的插头工艺技术探讨研究”等。目前公司已掌握“一款高速刚挠结合电路板”、“厚铜刚挠结合电路板研究”“79G毫米波雷达开线EA值公差控制技术”“79G毫米波雷达尺寸稳定性及涨缩控制技术”等核心技术。
为印制电路板的缩写，它是一种基于覆铜板制作的电子元器件支持体，被誉为“电子科技类产品之母”。
当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、汽车电
子、5G通信等新技术、新应用不断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，将驱动PCB行业进入新一轮发展周期。
国盛证券研究表示，AIGC大趋势下算力需求指数级上升，驱动网络基础设备存量和增量空间增长，一方面，交换机加速由400G迭代至800G，另一方面，AI服务器加速放量，两大边际变化推动PCB需求空间进一步扩张；此外，伴随高速率AI服务器（如英伟达H100/H200等）需求量的逐步提升，无论是服务器还是对应800G交换机，对PCB板的性能和速率要求都随之提升，多层高速PCB占比有望提高，价值量远超普通PCB板，AI有望拉动PCB量价齐升。
