【海通电子】【弘信电子】持续高成长的国内FPC龙头产能释放有望带动公司业绩再上台阶

　

  原标题：【海通电子】【弘信电子】持续高成长的国内FPC龙头，产能释放有望带动公司业绩再上台阶

  ）研发、设计、制造和销售等业务，产品目前大范围的应用于显示模组、触控模组、指纹识别模组等消费电子领域。经过十余年的发展，公司已成为国内技术领先、实力丰沛雄厚、产量产值居前、总实力位居一流水平的知名

  是公司收入的最主要的构成部分，也是公司最稳定的增长来源，别的业务体量也在持续打开。另外，公司主要高管持有股权，利益高度绑定。

  产业逐渐向大陆转移是长期趋势，国内供应链有望长期受益这一趋势，以迅速缩小与海外巨头的技术、工艺差距。

  带来增量空间，比如汽车电子市场高速成长以及可穿戴、无人机等新终端的快速发展带来

  在大客户战略引领下，公司已发展一批行业优质客户资源，涉及显示模组、智能手机、平板电脑、车载

  以及无人机等领域，受益于这些领域的良好发展，公司销售订单的稳定增长得到了有效保证。目前，公司直接或间接客户包括京东方、联想、天马集团、欧菲光、群创光电、华为、

  、三星、小米等国内外优秀的电子科技类产品制造商。大客户快速成长带动公司产品需求快速扩张，同时，大客户战略还能够大大减少换模时间成本，明显提高效率，进而提高毛利率。公司建成国内第一条

  生产技术，投产后有望带来产能和效率的大幅度的提高。公司已利用自有资金先行进行募投项目建设，目前募投项目中的第一条

  生产线已投入到正常的使用中。募投项目达产后有望大幅补充产能，同时带来生产效率的显著提升。

  国内FPC有突出贡献的公司登陆创业板。企业成立于2003年，根植PCB行业，当前主营柔性印制电路板（FPC）研发、设计、制造和销售等业务，产品目前大范围的应用于显示模组、触控模组、指纹识别模组等消费电子领域。经过十余年的发展，公司已成为国内技术领先、实力丰沛雄厚、产量产值居前、总实力位居一流水平的知名FPC制造企业。2014年，公司获《第十三届（2013）中国印制电路行业排行榜》内资企业营收及营收同比增长双料冠军，确立国内龙头地位。后续因行业竞争加剧，公司排名有所降低，在2016年内资企业中排名第17。今年5月登陆创业板上市，以每股7.77元/股发行2600万股募集总额2.02亿元。

  公司业务与技术发展整体经历了三个阶段，下游应用领域及大客户持续打开。第一阶段（2003~2005年）是公司技术积累和学习阶段，公司通过第一款多层板批量生产，逐步掌握FPC研发及加工技术，被认定为厦门高新技术企业。第二阶段（2006~2008年），公司先后进入深圳天马微电子、夏新电子以及联想供应链，产能营收急速扩张。公司在2006年与深圳天马微电子建立合作，积累显示模组用FPC生产经验，最终打入整个天马集团（深圳、上海、武汉、厦门、成都），一年后，公司开始与联想建立战略合作，进入快速地发展。第三阶段（2009~至今）从中国挠性印制电路行业第五名到2013年成为国内第1，后续排名有所降低，拓展了京东方、群创集团、欧菲光等核心大客户，应用领域不断扩增。凭借供货京东方、欧菲光等，产品应用于HOV、小米、联想等知名消费电子品牌，手机及平板电脑FPC业务迅速增加，同时获得摩托罗拉的产品认证，该认证采用了最高的车载产品要求，开始向深天马供应车载FPC产品，同时公司完全具备无人机用FPC的生产能力，2016年，开始与零度智控等无人机制造商合作。

  FPC占据收入六成以上，且毛利率稳定，是公司过去最主要的稳定增长来源。依据公司2017年中报披露，净利润0.39亿同比增长448.2%，业绩远超预期。其中FPC占比虽同比下降，但仍据了六成以上，公司新业务如背光板、刚挠结合板等业务也迅速放量。同时，各主营业务毛利率而言，FPC一直很稳定，近几年主要由于产品结构的变化及相同型号产品客户降价的影响，FPC毛利率些许下降，但仍要高于其余业务。总的来看，FPC是公司收入的最主要的构成部分，也是公司最稳定的增长来源。

  主要高管持有股权，利益高度绑定。据公司2017年中报展示，弘信创业实际控制人李强担任公司董事长，弘信创业持有公司发行后30.45%股权，股东张洪、李毅峰丈夫妻子的关系，分别持有4.16%与4.03%股权；股东王毅、邱葵为丈夫妻子的关系，分别持有4.16%与4.03%股权。同时，董事长李强、董事王毅、李毅峰为弘信电子创始人，均有有关技术背景。

  FPC是PCB行业成长最快的细致划分领域。PCB(印制电路板)是电子元器件电气连接的载体，最重要的包含FPC（挠性线路板）、刚性线路板以及刚挠结合板。2005年以来，随只能电子科技类产品逐步普及，FPC作为最适用于智能电子科技类产品的印制电路板，应用领域逐步扩大，成为成长速度最快的PCB细分产品，占PCB市场比重一直上升。据WECC数据，2015年，全球PCB产值达到576.28亿美元，比2014年减少了4.19%，而FPC仍同比增长6.08%，达到118.42亿美元。

  FPC产品已经应用到多个领域，部分终端产品对FPC的单件需求如下表所示：

  目前，FPC行业仍然是由日资、美资、韩资企业占据主导地位，台湾企业凭借其终端电子科技类产品代工的区域优势，占据FPC行业的第二集团，国内FPC企业未来的发展时间比较短，受到资金、规模、技术储备、上下游的限制，综合竞争力与国际领先企业任旧存在一定差距，这样的竞争格局有望受产业中心转移发生改变。

  FPC生产中心转移到亚洲，中国成为最具潜力市场，市场规模已超300亿元。21世纪初，由于欧美国家的生产所带来的成本逐步的提升，FPC也和其它众多电子零组件一样，生产重心逐渐转向亚洲，具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家和地区FPC产业已经经历了迅速发展阶段。近年来，日本、韩国和中国台湾同样面临生产所带来的成本持续攀升的问题，FPC产业开始了新一次的产业转移，发达国家和地区的制造商纷纷在中国投资设厂，中国慢慢的变成了FPC主要产地之一。据新思界产业研究中心发布的《2017-2021年中国印制电路板(PCB)行业投资分析及前景预测报告》显示，2016年FPC全球市场规模增长至851.68亿元，FPC中国市场规模增长至315.97亿元，占比达到37.09%。

  3智能手机终端集中度提升带动FPC供应商集中化趋势，全面屏、OLED等革新创造FPC新增需求

  智能手机2017年增速有望改善，同比手机出货量数据，可知智能手机市场仍有不小潜力可挖。据Gartner统计，智能手机自2007年爆发后，出货量迅速增长，至2016年增速放缓，达到14.96亿部。但我们同比2015年手机出货量可知，智能手机出货量仍未达到19.40亿部，仍有接近三成可渗透空间。同时，我们预测，2017年iPhone 8的发布进一步催化了各大厂商旗舰机的水平，高端机的变革有望推动原有旗舰向下渗透，从而改善17年智能手机出货量增速。

  手机市场占有率持续朝向主要品牌厂商集中，国内厂商群体突破立潮头。TrendForce研究多个方面数据显示，中国作为全球智能手机生产的重要地区，2015年以来出货量在全球占比始终稳定在40%以上，智能手机出货量从2013年的3.43亿台增长至2015年的5.36亿台，2016年全年出货量为6.29亿台，手机市场增速虽放缓，国内智能手机份额却持续走高，HOV、小米等更是集体突破，在三星份额不断下滑，苹果份额遭遇瓶颈之时，勇立潮头，国内相关FPC产业链也有望受益于这一趋势。

  全面屏推动COF方案的渗透，带来FPC新需求。18:9显示屏驱动IC封装仍旧能采用COG工艺，相对于16:9，18:9的手机在屏占比上有显著提升，但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进，COG将越发力不从心。而采用COF的全面屏，其左右边框可能会达到0.5mm以下的距离，下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小，因此COF将满足更高屏占比的需求。对于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工艺（即触控IC固定于FPC软板上），相比于COG能更加进一步提升显示面积。根据台湾工研院的研究数据，尽管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元，但是下边框尺寸极限可以由3.4-3.5mm缩减至2.3-2.5mm。伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一，COF方案有望带动FPC板需求大大增加。

  AMOLED面板需求与日俱增，而FPC本身的轻、薄、可弯曲特性迎合柔性屏趋势，有望迎来新的发展机遇。IHS Markit预测，智能手机和电视对AMOLED面板的需求将与日俱增，2017年全球AMOLED市场出货量预计将飙升63%，达到252亿美元。OLED市场的快速成长，AMOLED凭借其柔性、高亮度、高对比度、高色域、低能耗等优点有望挑战LCD主流地位，受益于此，柔性屏用FPC市场有望迎来发展良机。

  指纹识别技术愈趋成熟，未来空间巨大，推动指纹识别用FPC成为近年来FPC增长最为迅速的细分应用领域。根据赛迪顾问的数据，2015年，全球智能终端指纹识别芯片的出货量达到4.78亿颗，市场销售额达到21.1亿美元。预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗，年复合增长率约36%，销售额将达到30.7亿美元。无论是解锁手机、取代密码，还是移动支付，指纹识别都有着无限的想象空间，间接推动了指纹识别用FPC的出货量，成为近年来FPC增长最为迅速的细分应用领域。

  平板电脑增速虽逐渐变缓，但亦是FPC重要市场。除智能手机外，平板电脑用FPC也有可观的市场。更加轻便的平板电脑等在整体电脑产品中份额上升，而FPC相对于其余电路板更能满足平板电脑产品轻薄化、美观、散热需求，渗透率逐渐上行。据IDC数据，2010年平板电脑的出货量仅有1,900万台，2013年达到2.17亿台，年均增速125.20%。在经历2010年-2013年的快速地发展之后，未来平板电脑可能进入稳步发展期，预计2019年全球平板电脑出货量达到2.694亿台。

  国产平板电脑厂商成为有力竞争者。IDC多个方面数据显示，由于技术、品牌方面的差距不断缩小，以联想、华为、小米等为主的国产品牌在平板电脑市场中的占有率逐步的提升。2014年联想以5.6%的市场占有率超越亚马逊，位列全球平板电脑出货量第三位。2015年联想进一步巩固了其全球第三的地位，将与第四位亚马逊的市场占有率差距拉大到了2.5%。

  车载FPC市场规模有望受益于汽车智能化迅速提升，目前该市场由日本旗胜等企业占据。汽车智能化水准不断提高，汽车的自动化、动力控制、影音系统等辅助功能逐渐完备。智能汽车需装载大量车身传感器及显示屏，所搭载的电子科技类产品远多于普通汽车。IMS 2013年发布报告称，2020年全世界汽车电子科技类产品市场的产业规模预计将达到2,400亿美元，与2010年相比提升50%。车载显示屏的大型化、功能化的发展的新趋势及数量规模的增长，对车载显示屏用FPC的数量及质量提出了更高的要求，有望带来车载FPC的迅速增加。目前车载FPC市场仍由日本旗胜等全球领先的FPC制造商占据。

  可穿戴设备市场兴起，2016年全球出货量增幅超两倍，17年中国市场规模有望超过300亿元。随着全球可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大可穿戴设备的投入和研发，国内企业中百度、腾讯、奇虎360、小米等行业龙头也纷纷布局可穿戴设备领域。据万得经济数据库显示，2016年，全球可穿戴设备出货量超过3.25亿台。根据赛迪顾问研究报告显示，2015年中国可穿戴设备市场交易规模急剧扩大到136.80亿元，增速高达416.20%，预计2017年将超过300亿元。

  FPC具备轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件，FPC行业有望成为可穿戴设备市场蒸蒸日上最大的受益者之一。

  消费级无人机市场不断成熟，对FPC需求较大。据智研咨询及艾媒咨询多个方面数据显示，全球消费级无人机销量从2013年的10万架增长到2015年的约38万架，市场规模从2013年的14.95亿元增长至2015年的110.50亿元，年复合增长率为171.87%。中国消费级无人机出口同样增长迅速，深圳海关出口数据显示，深圳海关消费级无人机出口额从2014年一季度的0.1亿元，增长到2015年四季度的12.2亿元，实现了急速的增长。同时，由于无人机对于核心零部件均有轻薄的要求，所以对FPC的需求较大，一台无人机的FPC用量在10片以上。FPC有望受益于无人机市场不断成熟不断拓展新应用领域。

  公司受限于产能瓶颈，产销率接近100%，同时不得不在2010年放弃小厂商客户，紧跟大客户发展，造成前五大客户营收占比居高不下。公司连续三年产销率接近100%，2014-2016年分别为99.29%，96.83%，103.43%。同时，考虑到换工时间等消耗，公司2014年已经是满负荷运转。2015年，受益于公司新增的卷对卷生产线月底正式投产，产能利用率不高，而由于刚投入生产存在磨合期，公司2015年良率下降，故而造成产销率不高，后续积累经验后，16年产销率明显提升，超过100%。

  在大客户战略引领下，公司已发展一批行业优质客户资源，涉及显示模组、智能手机、平板电脑、车载

  以及无人机等领域，受益于这些领域的良好发展，公司销售订单的稳定增长得到了有效保证。据公司2017中报显示，公司直接或间接客户包括京东方、联想、天马集团、欧菲光、群创光电、华为、OPPO、VIVO、三星、小米等国内外优秀的电子科技类产品制造商。公司也有多年向深天马提供少量车载FPC的经验，并于2016年，展开与零度智控等无人机制造商的合作。

  公司从2015年末及2016年上半年即开始布局相关明星机型的打样工作。目前，公司已直接或间接向华为mate9、华为P9、OPPO R9、VIVO X7等国内一线明星机型供货。进入上述机型的供应链，意味着公司单个订单的金额增加，且订单较为稳定，避免因单个订单较小而经常性更换生产线的成本，生产效率得到极大提升，进而提高了产品毛利率。

  2注重研发掌握核心技术，进一步缩减与国际领先水平的差距公司注重研发，进一步缩减与国际领先水平的差距。公

  10项发明专利，60项实用新型专利，掌握了行业内领先的高精密制造技术及迭层技术。未来公司有望受益于产业中心转移到国内，加强与国外厂商的合作、引进先进生产设备，提升自身管理能力，积累研发经验，逐渐走在世界前列。

  3国内第一条“卷对卷”生产线投入生产，产品良率、效率有望明显提升FPC主要原料

  FCCL成卷供应，“卷对卷”生产的基本工艺将大幅度的提高生产效率。在“片对片”生产的基本工艺下，需将成卷的FCCL裁剪成一片一片（规格依照产品设计不同，通常在250mm*320mm），方能进行后端生产。而在“卷对卷”生产的基本工艺下，直接将成卷的FCCL加工生产，在生产流程的后端再按照设计的要求做剪裁，一旦达到稳定状态，有望极大地提升生产效率及生产良率。

  卷对卷”生产线已经投产，后续有望受益于该部分效率及良率提升。近年来，公司投资数亿元建设全新的“卷对卷”生产线及现有生产线的自动化升级，并于2014年12月正式投产一条“卷对卷”生产线年，是新生产线磨合期，公司产品良率较上年显著下降。但随着经验的逐渐积累，2016年，公司FPC空板的良率达到94.17%，远高于2015年的90.08%，产品良率的提升，不仅提升了公司利润，还提升了公司的竞争力，保障了优质订单的获得。

  2017年上半年的盈利数据同比大幅度增长的根本原因在于公司利用自有资金先行投入募集资金投资项目，随着新增的“卷对卷”生产线的磨合逐步顺畅，和公司在技术、研发上面投入的效果显现，从2016年下半年开始，公司产品的生产效率及良率均得到稳步提升，公司竞争力得到逐步加强，确保了优质订单的获取。以2016下半年为例，公司实现FPC出售的收益4.86亿元，比上半年增长52.86%，在公司产能没有显著增加的情况下，2016年下半年充足的产品订单带来的高产能利用率摊薄了产品的固定成本，拉升了FPC的毛利率。4募投项目进一步破除产能瓶颈，公司有望凭借品类拓展、份额提升迎来高增长

  万平方米挠性印制电路板生产线。该生产线运用行业最先进的双面“卷对卷”生产技术，将大幅度提高生产效率。本次扩建项目投资总额为64,491.86万元，预计项目建设期为30个月，包含两条生产线。公司已利用自有资金先行进行募投项目建设，目前募投项目中的第一条“卷对卷”生产线已投入到正常的使用中。据公司2017年中报显示，整体进度已达到63.90%。我们预计，募投项目完成后，公司产能有望迎来数倍扩张。

  2013年产能为30万平方米/年，而2014到2016年产能的增加属于公司自筹提前启动募投项目。因此募投项目完成后，公司产能至少增加54.72万平方米/年，加速解决产能瓶颈。我们预计，2018年公司产能有望达到90万平方米/年。

  公司已覆盖FPC市场超200亿，产能释放有望快速提升份额公司已覆盖FPC市场超

  200亿，现有客户不断扩产将有利保证募投产能的消化，产能释放将助力公司快速提升份额。据公司公告（2017年6月28日投资者关系活动记录表）显示，公司在面板方面的大客户有天马、京东方、欧菲光、群创、友达等，都是行业内国际国内领先企业，单单这几家对FPC的年需求总的达到六七十亿，客户体量非常大。若加上车载产品、无人机、终端厂商直接的需求等，弘信能覆盖到的市场不止200亿。而目前公司占比还比较少。同时，公司现在存在客户仍在不断扩产中，将有力保证募投产能的消化，公司有足够的发展空间，产能释放将有望快速提升份额。

  原有产能限制公司其他领域作为，募投项目投产后有望拓展新业务公司因产能瓶颈不仅放弃了小厂商客户，同时放弃了车载电子FPC等领域，而这些领域公司并不存在技术障碍。

  据公司招股说明书披露，公司已有多年向深天马提供少量车载FPC的经验，之前受限于产能，并未将此作为主要发展趋势，但已有各项体系认证基础。随公司新的“卷对卷”生产线投产以及围绕智能制造自动化设备、信息化体系的提升，尤其是SFIS可追溯品质体系的开发投入运行，公司已具备拓展车载用FPC的软硬件条件。同时，公司通过了摩托罗拉的产品认证，该认证采用了最高的车载产品要求，这在某种程度上预示着公司在应用设计、技术、品质等方面得到了下业认可，有利于车载客户的顺利开拓，未来车载用FPC有望成为公司新的利润增长点。

  28日公告拟通过自有资金购买弘汉光电剩余49%股权。有望受益于FPC产业向大陆转移、各应用领域前景良好的趋势，不断拓展新业务增长点，同时逐步扩大份额，进入高增长通道。FPC行业国产替代空间巨大，而公司是国内FPC龙头，虽然技术方面与世界领先仍有差距，但随着产业中心转移，差距有望迅速缩小。结合大陆厂商的成本优势，公司有望逐步扩大在原有厂商处份额。另一方面，产能的释放使得公司具备拥有将技术转化为营收的基础，不断拓展新业务增长点，如公司车载FPC市场的强大技术背景，公司在无人机领域的深耕细作等。因此，我们大家都认为，未来随着面板和国内消费电子设备崛起、汽车电子、无人机等终端拉动，公司产能端30%+复合增速将使得公司未来三年营收和业绩处于高速成长阶段。5盈利预测与投资建

  革新、汽车电子、无人机等带来的新增市场：1）FPC是PCB行业成长最快的细致划分领域，占PCB市场比重一直上升。展望后续，FPC产业逐渐向大陆转移是长期趋势，国内供应链有望长期受益这一趋势，以迅速缩小与海外巨头的技术、工艺差距；2）2017年预期是iPhone 8革新大年，全面屏、AMOLED、无线充电等创新变革的搭载会促进创造大量FPC新增需求，短期有望给行业带来大幅度扩容。此外，新的终端也持续给FPC带来增量空间，比如汽车电子市场高速成长以及可穿戴、无人机等新终端的快速发展带来FPC海量新增需求。短期看，公司募投产能投产后有望大幅扩充产能、提升生产效率、改善毛利水平。这次募集资金拟投资建设年产54.72万平方米挠性印制电路板生产线，该生产线运用行业最先进的双面

  “卷对卷”生产技术，投产后有望带来产能和效率的大幅度的提高。公司已利用自有资金先行进行募投项目建设，目前募投项目中的第一条“卷对卷”生产线已投入到正常的使用中。募投项目达产后有望大幅补充产能，同时带来生产效率的显著提升。我们预测公司2017~2019

  1.13、1.74、2.49亿元，2018年EPS 1.68元/股，结合可比公司给予2018年45x PE（考虑公司作为国内FPC龙头的稀缺性，给予一定溢价），对应目标价75.60元/股，首次覆盖给予“买入”评级。风险因素

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