近十年来，我国产业加快速度进行发展，产业规模逐步扩大。中国成为全世界最大的市场，上下游产业链完整配套等新兴消费类电子科技类产品市场也正快速兴起，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显，传统PCB已经没办法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中
FPC 是PCB 中增长最快的子行业。FPC 是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。是用于连接电子零件用的基板，也是电子科技类产品信号传输的媒介。
作为PCB 的一种重要类别，FPC 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、耐弯曲、耐高温、三维布线等别的类型电路板不能够比拟的优势，更符合下业中电子科技类产品智能化、便携化发展的新趋势，势必被广泛运用。
结合Prismark 的预测，预计到2017 年全球FPC 产值有望接近157 亿美元，占整个PCB 行业的23.9%。基于FPC 顺应未来PCB 行业升级大趋势，我们预计未来5 年，FPC 行业仍有望保持5——10%的复合增长率，继续领跑PCB 行业。FPC市场规模不容小觑。
FPC 在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中优势显著。新款苹果手机中使用了约 14-16 块 FPC，与其他PCB 材料合计占成本中的 15 美元。华为、OPPO、vivo 等中国自主研发的手机厂商也纷纷提升高端旗舰机中 FPC 的用量，用量目前约为 10-12 块，未来用量有望在高端化趋势下不断提升。
手机市场增速虽放缓，国内智能手机份额却持续走高，HOV、小米等更是集体突破，在三星份额不断下滑，苹果份额遭遇瓶颈之时，勇立潮头。国内手机生产厂商的崛起有望给FPC在柔性手机领域带来爆发式增长。
随着全球可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大可穿戴设备的投入和研发，国内企业中百度、腾讯、奇虎 360、小米等行业龙头也纷纷布局可穿戴设备领域。FPC性能特点正契合穿戴设备要求，成为可穿戴设备的首选。因此可穿戴设备等新兴终端产品的快速地发展，也将使得FPC应用领域不断的拓展。
FPC自身独有的特性满足多种研发需求，这将决定未来FPC市场的巨大潜力。
补强工具，输出的GERBER层名也有补强信息，在他们平台下单也可以自动识别补强信息，而且还可以少50块，不知道华秋DFM是不是能够识别，若能检查就比较完美了
时，应注意以下各点： 1、看是否能无须贯形成空洞（电路板维修常识）。由于贯形成空洞的电镀会对耐折性
不好影响。 2、要不是用贯形成空洞的话，则在骫骳局部的贯形成空洞不需要镀铜。 3、以单面板
，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用到PCB。什么是
，国家大力支持其发展。近年来，我国政府颁布了《产业关键共性技术发展指南（2017年）》、《印制电路板
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