今日芯闻早报：美国半导体制造业就业人数创历史最低记录；半导体冲刺10nm 明年资本支出看增；中芯国际上海新12吋生产线代LCD线将改生产OLED；Apple Watch 是市场上最准确的腕戴健身追踪器；2020年全球VR消费市场收入超百亿美元；一加手机3因AMOLED屏断供持续缺货；华为Mate 9惊曝双版本：双曲面＋正面指纹！
十大企业的销售总和高达159.68亿元，增幅达到29.54%。十大设计企业的平均增长率比行业平均增长率高6.5个百分点，10家企业有8家增长上升，两家减少。
这是在三星手机接连被爆出爆炸后，网络上广为流传的一个段子，如今，被网民“恶搞”成“手雷”的三星note7，终于迎来了它的结局。
长沙在集成电路设计产业方面后发优势明显，今年的增速高达431.40%，位居全国第二。
我国IC设计业任旧存在‘整体技术水平不高，核心产品创新不力，公司竞争实力不强，野蛮生长痕迹明显’等问题。把握资本与研发两个轮子，持续推进中国集成电路设计业进步，中国IC设计业者仍需努力。
手机圈的抢“7”大战早已是众所周知了,PC硬件领域同样是抢“7”的舞台，第7代酷睿和第7代APU都赶在年底前登台亮相,制造工艺7nm制高点。
庞大的财务与技术障碍继续困扰18吋（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18吋晶圆相关计划延后，转向将12吋与8吋晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告数据显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。
10月11日晚间消息，德国芯片厂商英飞凌今日宣布，已收购荷兰半导体公司Innoluce。“这次收购让我们在激光雷达技术领域向前迈进了一大步，激光雷达技术将在无人驾驶汽车的安全防护中扮演重要角色。我们要让全球每一辆新车都能配置上激光雷达。”英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示。
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+™ 产品组合提前达成重要的量产里程碑，本季度开始接受量产器件订单。
今日芯闻早报：龙芯3A3000四核处理器芯片成功流片；西数推出首款消费级SSD产品；爱立信股价创9年来最大跌幅；惊传联电厦门建12寸厂欠款半年，官方否认；英国防部推新型可穿戴传感器技术；VR市场爆发手机、PC等平台百花齐放；全玻璃设计的 iPhone 更近了；锤子T3渲染图曝光，备货不多。
第二届双创周主场首次落户深圳，北京打配合设北京会场。不仅是总理，库克、任正非、马化腾等都来支持创业创新了。
“随着深圳的变化，人才也在逐渐变化。今天，苹果在深圳有10万人致力于软件开发，他们开发出来的软件在世界上很优秀。苹果公司将抓住这样的机遇，继续扩展在华的研发投入。苹果CEO库克很高兴地宣布，苹果公司将在深圳建研发中心。”
今天再ICCAD 2016年会上，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，2015年中国IC设计业的销售额实现了25%的增长，今年上半年这一数字便达到26.1%，以大数据、人工智能、智能汽车等为代表的领域加快速度进行发展，对IC设计业带来非常大的增长空间。截至目前国家大基金投资承诺超过683亿元，实际出资超过350亿元，带动社会投资超过1500亿元，各地方已设立的集成电路基金总额已超越2000亿元。
据日经新闻报道，由日本尔必达的元社长坂本幸雄所设立的半导体设计企业兆基科技（Sino King Technology）和安徽省合肥市政府正式签署工厂兴建契约，兆基科技将主导合肥市政府总额高达8000亿日元（460亿人民币（6.7180， 0.0130， 0.19%））的大规模半导体工厂兴建企划，该合作将为中国半导体事业带来怎样的突破？
现在，关于下一代旗舰芯片骁龙830的消息也传出。Qualcomm高通公司目前正在筹备下一代旗舰芯片骁龙830，我们已听了很多关于它的消息，比如支持8GB运存，型号或许会为MSM8998，由三星独家代工，并且使用10nm制程工艺。
今日芯闻早报：三星Note7永久停产利好四大手机品牌；物联网两大组织OCF与AllSeen宣布合并；2017年大陆面板产能或超韩国成全球第一；三星首款可穿戴设备芯片，采用14纳米工艺；三星首款可穿戴设备芯片，采用14纳米工艺；全球 VR 产值2020 年上看 112 亿美元；OPPO R9s将采用与索尼联合发开的IMX398传感器。
10月12日起至18日，2016年全国大众创业万众创新活动周将在深圳举行，第二届深圳国际创客周也同期开幕。目前记者拿到的这份重磅名单就包括苹果公司CEO蒂姆·库克、德国iF设计大奖组委会主席拉夫·威格曼等20多位国外大咖以及马云、马化腾等国内创客领袖。他们将针对中国的创新创业情况，探讨如何推动新动能经济发展，同时分享全球创客的最新发展理念、创新精神与企业家精神等内容。
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2016年全球装置总出货量（含PC、平板、Ultramobile及手机）预计将连续第二年出现下滑，幅度达3%；2015年全球装置市场缩水幅度为0.75%。
ARM近日发布全新片上互联技术，能够很好的满足众多市场所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G网络、数据中心基础设施、高性能计算机（HPC）、汽车电子以及工业系统。新发布的ARM CoreLink CMN-600一致性网状网络互联（Coherent Mesh Network Interconnect）和CoreLink DMC-620动态内存控制器（Dynamic Memory Controller）赋予了最新的基于ARM的系统级芯片（SoC）无与伦比的数据吞吐能力和业界最低的端到云延迟。
